Bank of America (BofA) jest bardziej optymistycznie nastawiony do trzech akcji spółek półprzewodnikowych. Uważa, że wydatki na rozwój infrastruktury AI będą jeszcze wyraźnie rosnąć.
Europejskie akcje spółek półprzewodnikowych prawdopodobnie przewyższą estymowane wyniki. Według BofA wydatki na chipy do przetwarzania zadań związanych z AI wzrosną w ciągu następnej dekady do bardzo wysokich kwot.
Analitycy Wall Street przewidują silny popyt na „akceleratory SI” — chipy sprzedawane przez AMD i Nvidię — które z kolei napędzą popyt na sprzęt potrzebny do ich produkcji. Nvidia pokazała świetne oznaki tego popytu, ujawniając potrojenie przyrostu zysków kwartał do kwartału w ubiegłym roku.
„Podnosimy nasze cele cenowe na europejskie pokrycie Semicaps, od których oczekujemy, że będą nadal korzystać z inwestycji w infrastrukturę AI” — powiedzieli w notatce do klientów 9 lutego analitycy BofA pod przewodnictwem Didiera Scemamy. „Biorąc pod uwagę niedobór wartości w Europie dla akcji związanych z AI, wierzymy, że rynek prawdopodobnie jeszcze bardziej odbije”.
ASML
ASML, dominujący dostawca sprzętu litograficznego używanego do wytwarzania zaawansowanych logicznych chipów i pamięci, pozostaje „najlepszym wyborem w EU” dla Bank of America w kontekście spółek półprzewodnikowych.
Analitycy podnieśli cel cenowy dla holenderskiej firmy z 904 euro do 1064 euro (1146 dolarów), dając jej potencjał wzrostu o 26%, który według nich jest uzasadniony przez jej „kluczową rolę w ekosystemie AI”. Jak dotąd akcje ASML wzrosły już o ponad 30% od początku roku.
Bank prognozuje silny popyt także od wiodących producentów chipów, używających maszyn litografii ekstremalnego ultrafioletu ASML wymaganych do produkcji akceleratorów AI nowej generacji i modułów pamięci o wysokiej przepustowości. Mowa tu m.in. o TSMC, Samsung i Intelu.
ASM International również w górę
Bank of America podniósł też ocenę holenderskiego producenta sprzętu do chipów ASM International, zwiększając cel cenowy do 619 euro z 521 euro, napędzany oczekiwaniami wzrostu sprzedaży powyżej konsensusu.
Bank inwestycyjny stwierdził, że ekspozycja ASM na nowe architektury tranzystorów zwane „gate-all-around” wydaje się być kluczowa dla poprawy wydajności chipów AI.
„Unikalna technologia Atomic Layer Deposition firmy, która ma umożliwić następną generację chipów poniżej 3 nanometrów, oznacza, że akcja „zasługuje” na wyższą wielokrotność wyceny”
podaje bank
BE Semi kolejnym faworytem
Dla BE Semiconductor Industries, który dostarcza zaawansowane narzędzia do producentów chipów, Bank of America ustawił nowy cel cenowy na 163 euro na podstawie oczekiwań, że jego unikalna technologia „hybrydowego wiązania” (HB) będzie coraz częściej przyjmowana przez rynek.
„Myślimy, że teraz uzasadniona jest premia w wielokrotności, biorąc pod uwagę jego dominujący udział w hybrydowym wiązaniu, jak i transformacyjnej technologii produkcji chipów, która ma się właśnie rozpocząć” — zauważyli analitycy. „Oczekujemy, że BESI skorzysta z przyjęcia HB w serwerowych CPU (AMD, Intel), akceleratorach AI (AMD, Intel) i modułach HBM oraz fundamentalnych podstawach cyklu w PC i smartfonach” — przekonuje BofA.
Akcje spółek półprzewodnikowych już w zeszłym roku cieszyły się dobrymi wynikami.
Zamieszczone w tekście wyceny mają wyłącznie charakter informacyjny i nie stanowią rekomendacji do zakupu lub sprzedaży produktów finansowych.